Raad 3OZ van PCB van het onderdompelings Gouden 10U de“ Koper voor Precisiecommunicatieapparatuur

De Basispcb van het onderdompelings Gouden 10U“ Koper voor Precisiecommunicatieapparatuur

Snelle details:

Grondstof: Koper

Koperdikte: 3oz

Raadsdikte: 2,4 mm

Min. Gatengrootte: 12 mil

Min. Lijnbreedte: 4 mil

Min. Regelafstand: 4 mil

Oppervlakte die eindigt: Onderdompelings zilveren/Gouden Vinger/Onderdompeling Tin/ENIG/ENEPIG

Raadsgrootte: Pas Min aan: Maximum 6mm*6mm: 457mm*610mm

Toepassing: Aansteken, Automobiel, Voeding, Precisiecommunicatieapparatuur

Bladdikte: 0.1mm7mm

Maximumraadsbreedte: Pas aan

Type: PCB van de koperbasis

Certificaat: TS16949.ISO14001.ROHS. ISO9001

Kleur: Groen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel

Pakket: Vacuümverpakking

De beschrijving van Koperpcb drukte het Voordeel van de Kringsraad:

1. Voordelen van warmtegeleidingsvermogen
In dezelfde omstandigheden:
Aluminiumbasis: ongeveer 200 W/M.K.
Koperbasis: ongeveer 400 W/M.K.
Van het warmtegeleidingsvermogen, kunnen wij het voordeel van de hittedissipatie van het substraat van het metaalkoper over het aluminiumsubstraat intuïtief zien.

2. Voordelen van PCB-werkbaarheid
(1) aangezien de basis van het metaalkoper met fijne patronen kan worden geëtst door lijnen te etsen, kan het kopersubstraat in een chef- vorm worden verwerkt, zodat het aan de bedradingslaag uitpuilt of de oppervlakte van het flard met de oppervlakte van het flard gelijk is, en de componenten kunnen direct Deeg op de werkgever zijn om uitstekende het aan de grond zetten en hittedissipatiegevolgen te bereiken;

(2) wegens de PCB-verwerkingstechnologie zelf, is het onmogelijk metallisering op de aluminiumbasis (zoals enig-opgeruimd aluminiumsubstraat) direct om te realiseren, terwijl de koperbasis in gemetalliseerde gaten kan worden verwerkt, zodat overeenkomstige enig-opgeruimde of multi-layer backplane het uitstekende facultatieve aan de grond zettende prestaties heeft, en ten tweede, koper zelf heeft solderability, zodat de definitieve installatie van de ontworpen structurele delen voor lassen kan worden geselecteerd, dat veel beter is dan het effect van de hittedissipatie van het gebruiken heatsinks.

(3) wegens het verschil in elastische modulus tussen koper en aluminium (de elastische modulus van koper is over 121000MPa, en de elastische modulus van aluminium is 72000MPa), overeenkomstige warpage en de uitbreiding van koper zal het substraat kleiner dan dat van het aluminiumsubstraat zijn, en de algemene stabielere prestaties.

De specificatie van de Hoge Frequentiepcb van Omini drukte Kringsraad:

FAQ:

Q1: Heeft Omini genoeg capaciteit aan de prodeceproducten van uitstekende kwaliteit?

A: Omini heeft 20 jaar van geschiedenis in de productie van PCB, meer dan 200 werknemers en 10,000㎡ fabrieksgebied. Wij kregen UL, ISO9001-certificaten, en onze productie wordt in het buitenland verkocht. Wij hebben engouh machines & materiaal om de kwaliteit te verzekeren, alstublieft onze de lijstpicturers van het Productiemateriaal controleren.

Q2: Hoe lang moet de klanten op het citaat en de levertijd wachten?

A: Wij hebben een prefessionalgroep om uw onderzoek te behandelen. In onze werktijd, zullen wij op uw e-mail binnen 30 minuten om antwoorden te tonen wij uw onderzoek hebben ontvangen, dan wij u ons citaat in neen dan meer 6 uren zullen verzenden. Gelieve op te merken onze werktijd Maandag aan Vrijdag, 8am aan 24pm is.

Q3: Hoe kan ik mijn PCB gerber veiligheid ervoor zorgen is?

A: Wij beloven wij zullen onthullen uw gerber niet aan de 3de partij, beschermt één van onze verantwoordelijkheden de privacy van de klanteninformatie en de veiligheid, klanteninformatie kan zijn omvatte: firmanaam, adres, aantal, handelsmerk, ect. En wij konden NDA met cliënt indien nodig ondertekenen.